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6月26日，，北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发和谈，配合推进异构芯粒（chiplet）与多层（全）玻璃基重叠的高集成AI计较芯片开发。 这次互助意义深远，两边技能互补，将加快玻璃基于Chiplet芯片封装和半导体范畴商用化，鞭策国产芯片财产迈向自立可控新高度，带来玻璃基板赋能半导体进步前辈封装，换道突围成长的新路径与新冲破。 北极雄芯由清华年夜学交织信息研究院孵化，于图灵奖患上主姚期智院士引导下，自立研发的AI加快芯片从试验室迈入财产化，团队重要构建神经收集处置惩罚器（NPU）+Chiplet+算法三年夜焦点技能，打造Chiplet体系级解决方案，本年推出QIming935系列芯片获车规认证，开拓车载与具身智能新市场。 通格微则是海内玻璃基范畴佼佼者，依托母公司沃格光电16年的玻璃精加工和运用从而拓展的全世界领先TGV全制程工艺能力。沃格光电全制程工艺能力包括：玻璃减薄、异形切割、光蚀刻、有机膜材、镀膜、玻璃基巨量通孔（TGV）、多层布线、多层玻璃重叠互联等焦点技能。 据通格微相干人士先容，本次两边互助的技能线路——多层（全）玻璃重叠方案将有用解决玻璃与ABF或者其他质料键合工艺中CTE不匹配问题，而且有望打破高机能ABF洽商问题，把握全自立可控技能路径。同时有用解决热压工艺中致使的玻璃微裂纹或者破片问题。对于在霸占玻璃基板工艺问题和加快财产化落地，带来冲破性机缘及进展。
